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芯报丨5G边缘智能服务商艾灵完成15亿元A轮融资由英特尔资本等共

芯报丨5G边缘智能服务商艾灵完成15亿元A轮融资由英特尔资本等共

[来源:未知]  [作者admin] [日期:2024-02-26 19:13] [热度:]

  近日,5G边缘智能服务商艾灵宣布完成1.5亿元A轮融资。本轮投资方包括英特尔资本、深圳天使母基金直投基金、TCL中新融创、浦耀信晔、住友商事亚洲资本、新电投资(Singtel Innov8)、华迪创投。艾灵本轮融资将用于工业5G、工业智能等核心产品的研发,加速在更多行业落地推广,推动重要行业市场大规模商用落地,加快海外市场的拓展。(钛媒体)

  近日,龙芯中科在接受机构调研时表示,龙芯3C6000已经交付流片。据介绍,IO接口相比当前服务器产品3C5000进行了大幅度的改进和优化,采用龙链技术解决了处理器核数量扩展上的瓶颈,未来公司服务器在3C6000基础上还会封成32核和64核的产品推出。在自主服务器领域中性能比较领先,自主程度也非常高。与主流服务器处理器相比,处理器核结构性能相近,频率相近,在充分竞争的市场中,有很强的竞争力。(集微网)

  据悉,宸展光电于2023年9月27日审议通过了《关于收购鸿通科技股权暨关联交易的议案》、《关于变更部分募集资金用途的议案》。经审议,同意公司使用募集资金18,010.1988万元人民币用于收购祥达光学(厦门)有限公司持有的鸿通科技(厦门)有限公司60%股权。截至本公告披露日,公司已向祥达光学支付股权转让款18,010.1988万元人民币,且完成了所有相关交割工作,鸿通科技成为公司控股子公司。交易完成后,宸展光电将持有鸿通科技70%股权,祥达光学仍持有鸿通科技30%股权。(集微网)

  近日,浙江亿太诺气动科技有限公司发生工商变更,新增股东比亚迪,同时注册资本由3821.6万人民币增至约4063.6万人民币。亿太诺专注于工业自动化领域的技术研发、产品创新和应用实践,服务定位于高端设备制造商,为帮助客户实现更高生产效能的经营目标,提供高效、智能、精准和低耗的以气动元件为基础的工业自动化元器件解决方案。(科创板日报)

  据多家日媒报道,全球最大的芯片代工企业台积电已决定在日本建设第二座晶圆厂,预计将在2月初正式宣布相关消息。台积电董事长刘德音本月早些时候证实,该公司在日本西部熊本县菊阳町建设的第一座晶圆厂将于2月24日举行揭幕仪式,计划今年第4季度开始量产12、16、22及28纳米制程芯片。共同社披露,台积电日本二厂仍选址在菊阳町,与一厂临近,预计将生产7纳米制程芯片。(光明网)

  近日,英飞凌和本田汽车签署谅解备忘录以建立战略合作。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴,两家公司还同意继续就供应稳定性进行讨论。英飞凌将在高级驾驶辅助系统等领域为本田提供技术支持。英飞凌与本田的战略合作,标志着汽车行业与半导体技术的深度融合。此举不仅提升了供应链的稳定性,也预示着高级驾驶辅助系统等领域的技术进步,为汽车行业的未来发展注入新动力。(每经网)

  以色列高价值模拟半导体代工解决方案的领先厂商Tower Semiconductor近日宣布与瑞萨合作,将利用Tower的大批量高性能SiGe BiCMOS技术,制造基于SiGe的波束成形IC。随着基于卫星的互联网服务在全球普及,卫星通信地面终端市场迅速增长。根据市场研究公司Euroconsult的预测,2022年有7100万人曾使用卫星宽带服务。随着低地轨道卫星星座的快速部署,这一数字有望在2031年翻一番,达到 1.5 亿用户以上。这意味着在未来十年中,SiGe晶圆的年平均TAM将增加 4 亿美元。(集微网)

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